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与微测辐射热计设计相关的重要参数包括低的热导、高的红外吸收率、合适的热敏材料等；读出电路的传统功能是实现信号的转换读出，近年来也逐渐加入了信号补偿的功能；真空封装技术包括了金属管壳封装、陶瓷管壳封装、晶圆级封装和像元级封装。概述红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件，是探测、识别和分析物体红外信息的关键，在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业具有广泛的应用。红外焦平面探测器可分为制冷型红外焦平面探测器和非制冷红外焦平面探测器，制冷型红外焦平面探测器的优势在于灵敏度高，能够分辨更细微的温度差别，探测距离较远，主要应用于高端军事装备；非制冷红外焦平面探测器无需制冷装置，能够工作在室温状态下，具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低、启动快等优点。USSD卡、MMC卡、DVI/HDMCAN等接口，因为用户使用中经常性热插拔，板上的芯片非常容易受静电影响。这样对于接口就要加上保护器件防止损坏芯片。USB1.USB2.、SD卡、MMC卡等接口，因为用户使用中经常性热插拔，板上的芯片非常容易受静电影响。这种应用场合不能使用普通的稳压管等信道进行保护，因为稳压管的反应速率太慢、且容性负载较大，会影响信道上的数据通信。NXP特提供以下方案供客户参考。
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